3月14日消息,近日网络上流传的一份通知称,华为成功开发出芯片堆叠技术方案,从而可以更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性。

　　此外还有传闻称,华为拿到4000亿元资金搞芯片,春季发布会上的麒麟芯片是中芯国际代工支持。

　　对此,华为向搜狐科技表示,相关信息均为谣言。

　　去年在接受媒体采访时,华为轮值董事长郭平曾表示,在解决芯片问题上,华为计划用面积、堆叠换性能,使不那么先进工艺的产品也能具有竞争力。

　　市场调研机构Gartner最新数据显示,华为去年芯片采购支出约121亿美元,同比下滑19.4%。